FUNTEX (2011-2013)

Integrarea dispozitivelor electronice în structuri textile funcționale “inteligente”

 
 FUNTEX este un proiect CROSSTEXNET ERA-NET, iar obiectivul este cercetarea şi producţia de dispozitive electronice integrate în materiale textile “inteligente” (cu funcţionalitate). 
 Parteneri:
– PERARIA (IT) – coordonator
– MICROELECTRONICA (RO) – partener
– INSTITUTUL NAŢIONAL DE CERCETARE-DEZVOLTARE PENTRU TEXTILE ŞI PIELĂRIE – INCDTP (RO) 
 
 Obiectivul acestui proiect este de a proiecta şi realiza materiale textile, dispozitive electronice şi circuite electronice integrate în structura ţesăturilor elastice pentru articole publicitare gonflabile funcţionale.
 Descrierea proiectului: Cercetarea şi dezvoltarea dispozitivelor electronice integrate în materiale textile “inteligente”, e.g. celulele fotovoltaice, cip-uri de siliciu, bateriile tip “thin-film” şi module de iluminat integrabile în structuri elastice (care să se poată întinde).
 Proiectul FUNTEX a proiectat şi realizat circuite imprimabile pe materiale textile ce se pot întinde (textile gonflabile), folosind cerneluri conductoare şi răşini pe bază de nanoparticule de metal, nanotuburi de carbon sau polimeri conductivi.  Obiectivul final este realizarea dispozitivelor si circuitelor electronice integrate în structuri textile speciale elastice (care să se poate întinde). 
 O astfel de integrare (electronice – textile) poate aduce o creştere a funcţionalităţilor şi prin intermediul sistemelor de generare a energiei (celule fotovoltaice pliabile), senzori, dispozitive pentru captarea energiei solare, module de iluminat (matrice cu LED-uri) şi baterii tip “thin-film” Li-ion pentru stocarea energiei. 
 Pentru proiectul FUNTEX, pentru o astfel de integrare, electronice-structura textila, a fost aleasă o structură textilă gonflabilă (elastică) utilizată pentru marketing (produse promoţionale), acesta fiind domeniul de activitate al PERARIA – coordonatorul proiectului.
 Microelectronica a participat în trei direcţii de acţiune: 
– cercetarea şi identificarea unui substrat (leadframe) specific pentru structurile LED, pentru a se adapta structurii textile şi functionalităţii dispozitivelor, 
– identificarea componentelor electronice care pot fi folosite în această aplicaţie.
– cercetarea şi identificarea materialelor şi a metodelor de încapsulare, pentru a se putea integra structurii textile şi dispozitivelor de iluminare LED proiectate.

LuminaLED (2011-2013)

Dezvoltarea laboratorului de cercetare tehnologică de iluminare LED (Light Emitting Diode – diodă emițătoare de lumină) pentru industria auto naţională.

Obiectivul proiectului LuminaLED este realizarea unui laborator de cercetare tehnologică avansată în domeniul sistemelor de iluminare de tip LED pentru industria naţională de autoturisme, corespunzător cerinţelor şi dezvoltărilor în domeniul sistemelor de iluminare de tip SSL (Solid State Ligthing – lumină emisă în substrat solid prin electroluminiscenţă), care sporesc eficienţa energetică, îmbunătăţesc protecţia mediului înconjurător, cresc competitivitatea şi valoarea adăugată a cercetării şi producției. Realizarea obiectivului conduce la modernizarea capacităţilor şi infrastructurii în Microelectronica – singurul producător naţional de LED.  Aceasta asigură baza revenirii în cadrul competiţional UE şi dezvoltarea cercetării în domeniul de vârf al iluminării LED.  Totodată se creează mediul de pregătire şi specializare a viitorilor cercetători şi se vor genera noi locuri de muncă într-un pol de iniţiere a noilor tendinţe de cercetare – dezvoltare adaptate producţiei naţionale şi europene.
 Activitatea specifică de cercetare va urmări, în principal, studierea şi determinarea parametrilor tehnologici specifici de realizare a diverselor sisteme de iluminare LED, necesare în prezent şi pentru viitoarele dezvoltări ale industriei naţionale de autoturisme. Obiectivele specifice proiectului LuminaLED:
– Dezvoltarea Unității de Cercetare (DiAt) – Die Attach, pentru tehnologia de asamblare structura LED (die) pe substrat;
– Dezvoltarea Unităţii de Cercetare – Wire Bonding pentru tehnologia formării contactelor electrice;
– Dezvoltarea Unităţii de Cercetare (EncaLe) – Encapsulation with Lens pentru tehnologia de încapsulare şi formare a sistemului optic (lentilă).
Laboratorul de cercetare tehnologică avansată a sistemelor de iluminare bazate pe LED va permite implementarea şi asimilarea tehnologiilor, pentru realizarea celor trei tipuri distincte de dispozitive solid state de iluminare:
– Tip TOP – LED (LED SMD);
– Tip LED – K2;
– Tip LED – substrat ceramic.
 Crearea şi dezvoltarea noului laborator prin:
– utilizarea şi modernizarea spaţiilor, amplasamentelor şi utilităţilor specifice unicat de care dispune Microelectronica S.A., singurul producător naţional de LED-uri din zona Central şi Est Europeană (cu excepţia Rusiei);
– transferul celei mai avansate tehnologii de “cleaning”, prin realizarea “camerei albe” (cleanroom), pentru microclimatul tehnologic specific beneficiind în acest sens de parteneriatul cu Institutul Fraunhofer IPA din Germania (a se vedea şi scrisoarea de intenție anexată), prin departamentul de “ultracleaning technologies” (acest departament a realizat condiţiile de “curăţenie” de la Large Hadron Collider CERN);
– colaborarea cu ASM Assembly B.V., ramura europeană a ASM, cel mai puternic producător internaţional pentru echipamente de asamblare folosite în industria de microcomponente semiconductoare în vederea identificării celor mai avantajoase soluții tehnologice şi cu caracter strategic (menționarea existentei colaborării active cu această companie gigant se poate proba prin cele ataşate în anexă);
– colaborarea cu Renault Technologie Roumanie, centrul de cercetare Renault din România, al doilea centru de cercetare ca mărime al Grupului Renault.

TapFuture (2010-2012)

Crearea Infrastructurii necesare pentru utilizarea benzii NFC (Near Field Communication) prin proiectarea şi dezvoltarea componentelor NFC inovative şi eficiente din punct de vedere economic.

Near Field Communication (NFC) reprezintă o tehnologie de conexiune fără fir (wireless), cunoscută şi sub denumirea de ISO 18092 care oferă o comunicare intuitivă, simplă şi sigură între dispozitivele electronice şi reprezintă o alternativă viitoare pentru conexiunea fără atingere (contactless).  De exemplu plăţile se pot efectua prin telefonia mobilă, ca şi aplicaţii în infrastructura acesteia, fapt ce oferă posibilitatea ca cererile de plată să fie încărcate de la distantă pe dispozitivele mobile NFC, proces cunoscut sub numele provizionare “prin aer” (Over The Air – OTA). 

 Prin acest sistem de plăți se ţinteste ca plăţile mobile NFC să devină un serviciu global dominant.
 
 Această infrastructură:
– permite furnizarea de informaţii contextuale multimedia (video, audio, imagine, text, etc) de pe ecranul telefonului mobil la locul efectuării plăţilor si cumpărăturilor, şi de a menţine conţinutul descărcat pe telefon mobil, în
conformitate cu cererea consumatorului.
– permite locaţii bazate pe servicii, care atrag consumatorii.
– oferă posibilitatea consumatorilor de a cumpăra prin intermediul telefonului mobil, oferind posibilitatea comercianţilor şi “brand”-urilor să îsi vândă produsele şi serviciile fără a fi necesară prezenţa fizică.
– permite comercianţilor să ofere servicii personalizate, reduceri, campanii
“în timp real”.
Close